測試探針是一種用于檢測、監(jiān)測或獲取目標對象相關(guān)信息的工具或裝置，在不同領(lǐng)域有著廣泛應用，其具體作用因應用場景而異，以下為你詳細介紹：

在電子與電路領(lǐng)域

用于探測電路中的電壓、電流、電阻等電信號，幫助工程師確定電路是否正常工作。例如，在電路板調(diào)試時，通過探針接觸焊點或?qū)Ь€，可測量該點的電位，判斷是否存在短路、斷路或元件損壞等問題，能快速定位電路中的故障點，如芯片引腳的信號是否正常傳輸，從而提高維修和調(diào)試效率。

性能測試與參數(shù)測量

可獲取電路在不同工作狀態(tài)下的參數(shù)，如頻率響應、信號完整性等。例如，在高頻電路測試中，探針需具備低電容、低電感的特性，以減少對被測電路的影響，準確測量信號的幅度、相位等，用于集成電路（IC）的晶圓測試階段，探針卡上的探針與芯片的焊盤接觸，實現(xiàn)對芯片功能和性能的批量測試，篩選出不合格的芯片。

在工業(yè)與制造業(yè)

生產(chǎn)過程監(jiān)測，在自動化生產(chǎn)線上，探針可實時檢測產(chǎn)品的尺寸、形狀、位置等物理參數(shù)。例如，機械加工中，通過探針測量工件的孔徑、平整度，確保加工精度符合要求。

用于監(jiān)測設(shè)備的運行狀態(tài)，如溫度探針可檢測電機、軸承等部件的溫度，防止過熱損壞；振動探針可監(jiān)測設(shè)備的振動幅度，預警機械故障。

質(zhì)量控制與檢測

對成品進行無損檢測，如探針式硬度計通過壓頭探針測試材料的硬度，判斷產(chǎn)品是否達到質(zhì)量標準。

在半導體封裝測試中，探針用于連接封裝后的芯片引腳，進行功能測試和可靠性驗證。