BGA測試探針是 1986年Motorola公司所開發的封裝法，前期是以 BT有機板材制做成雙面載板，代替傳統的金屬腳架對 IC進行封裝。BGA最大的好處是腳距比起 QFP要寬松很多，目前許多QFP的腳距已緊縮到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 ，使得PCB的制做與下游組裝都非常困難。但同功能的CPU若改成腹底全面方陣列腳的BGA方式時，其腳距可放松到 50 或60mil，大大舒緩了上下游的技術困難。目前BGA約可分四類，即：

　　1、塑料載板(BT)的 P-BGA(有雙面及多層)，此類國內已開始量產。

　　2、陶瓷載板的C-BGA

　　3、以TAB方式封裝的 T-BGA

　　4、只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA

　　深圳市華榮華電子科技有限公司經多年發展已經穩步成為國內測試探針集研發、生產銷售于一體的專業公司。探針的種類包括：半導體高頻測試針、電流針、充電針、大電流針、開關針、PCB測試針、BGA雙頭針、ICT測試針、彈簧測試針及精密五金件。